近日，在京东方全球供应商合作伙伴大会（BOE SPC 2026）上，「西湖未来智造」凭借在MLED显示制造领域的前沿技术探索与深度协同创新，荣膺“BOE SPC 2026协同创新奖”。

作为京东方在MLED领域的重要技术合作伙伴，「西湖未来智造」依托自主研发的微米、亚微米级超高精度电子增材制造技术，为京东方MLED产线提供了玻璃基MLED关键打印工艺解决方案。该方案涵盖MLED侧边电路互联及封装打印等核心工艺环节，以超高精度的打印设备与配套先进功能材料体系，助力打通MLED量产制造中的关键工艺堵点。

西湖未来智造自主研发的1–10 μm精度打印设备及配套功能材料体系，已在新型显示、半导体先进封装等领域实现工业级量产落地。在MLED方向上，公司创新性地将电子增材制造技术引入显示面板制造流程，以非接触式精密打印替代传统工艺，为MLED显示屏的侧边电路互联、封装互联等环节提供了高精度、高可靠性的全新工艺路径，有效提升MLED面板的制造良率与生产效率。

「西湖未来智造」将继续深耕电子增材制造前沿核心技术，进一步深化与京东方及产业链伙伴的战略协同关系，以持续的技术创新助力MLED显示标准化、规模化制造，共同探索万亿级商业及消费级显示市场的无限可能。