近日，杭州市经济和信息化局发布了《关于2025年度杭州市市级首（台）套装备拟认定名单的公示》，芯体素（杭州）科技发展有限公司（西湖未来智造）的“射频模组微屏蔽阵列3D打印设备”成功入选。这是继2024年度公司产品入选“国内首台套”后，对公司在电子增材装备领域技术创新能力的又一次权威认可。

据悉，2025年度全市共认定85台（套）装备为杭州市首台（套）。

本次入选产品是「西湖未来智造」首台拥有自主知识产权、面向工业级量产的射频模组微屏蔽阵列3D打印设备。该产品针对5G/6G物联网、人工智能及自动驾驶等行业高密系统级封装（SiP）中的电磁干扰（EMI）问题，创新性地采用微纳墨水直写3D打印技术取代传统的引线键合（Wire Bond）、激光刻槽填胶等工艺方案。

该设备集成了首创的阵列化协同打印系统，通过多阀多喷嘴并行作业匹配量产节拍。同时，融合视觉驱动自适应闭环反馈控制体系以提升作业良率。该设备可实现直接打印高导电、大高宽比的微屏蔽阵列结构，可解决传统工艺在高集成度射频模组内电磁屏蔽性能差、不适配窄间距器件排布、加工制程复杂的技术痛点，在保障屏蔽效果前提下减小了封装尺寸，为下一代高端射频电子制造提供高效、灵活的解决方案。

（微纳墨水直写金属3D结构打印设备EP600-ES，更多信息详见http://www.enovate3d.com）

未来，「西湖未来智造」将继续深耕电子增材制造核心技术，推动公司“设备+材料+产品”三轮驱动模式落地，为电子制造注入创新动能。