解决方案-西湖未来智造

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技术优势

技术优势

精密多轴电子增材设备与控制系统
微流体打印头结构设计及阵列化直写打印技术
可用于量产的功能电子增材材料

加工材料适配性佳、选择范围广

支持阵列化、宽幅面打印模组

具备高度灵活的胶体成型控制能力

具备高度灵活的胶体成型控制能力

支持点、线、面及三维立体结构的多材料打印

支持点、线、面及三维立体结构的多材料打印

可集成多种打印模式

参数对比

微纳直写成型

喷墨打印

气溶胶喷射

打印精度

>1 μm

>50 μm

~10 μm

三维加工

三维复杂结构可自支

层层堆叠

曲面共形无法自支

多材料融合

高

低

低

打印速度

高

中

低

打印成本

低

中

高

基材结构兼容性

三维结构

平面

三维结构

芯片集成能力

高

低

低

场景拓展性

高

低

低

多模块打印工艺丰富场景适应性

多头打印

满足量产需求，可扩充至上百个打印头同时加工

多材料融合打印

可满足金属、介质等不同功能材料的三维复合加工

嵌入式打印

实现空间自支撑复杂三维结构的打印成型

五轴打印

适应具有复杂三维拓扑结构的表面打印

多工艺集成

实现激光工艺、多种打印方式、检测等全流程及整线搭建

成型工艺

光子烧结、原位烧结等

解决方案

超精密电路打印

1微米级精度打印

超精密电路打印

微纳墨水直写（DIW）技术可实现1 μm的超精密电路打印，通过精细喷嘴挤出导电纳米颗粒墨水直接构建电路图案。该技术适用于制造高密度小型化电子器件，可简化工艺流程、缩短产品创新周期

超精密电路打印

阵列化多材料墨水直写打印（mm-DIW）

阵列化打印

阵列化多材料墨水直写打印（mm-DIW）

阵列化多材料墨水直写打印（mm-DIW）

自研创新材料体系具独特流体力学特性，借墨水直写技术实现复杂三维结构精准成型，经加热或光固化等简单后处理即可获稳定最终结构，提供高效便捷的三维结构制备方案

阵列化多材料墨水直写打印（mm-DIW）

阵列化多材料墨水直写打印（mm-DIW）

多轴联动墨水直写打印技术

侧边互联

多轴联动墨水直写打印技术

通过多轴运动控制与补偿算法，实现复杂表面高精度电路加工，适配各类形状基材。该技术可用于制造航空航天及通信领域的蒙皮天线，推动多领域创新应用

多轴联动墨水直写打印技术

复杂结构3D打印

立柱打印

复杂结构3D打印

自研创新材料体系通过墨水直写技术实现复杂三维结构的精准成型。采用加热或光固化等简单后处理方式快速固化材料，提供一种高效便捷的三维结构制备新方案

复杂结构3D打印

嵌入式直写3D打印技术

微纳三维金属结构

嵌入式直写3D打印技术

自研嵌入式直写3D打印系统采用支撑材料辅助打印技术，可精准构建金属和非金属复杂三维结构。优化的加热固化工艺和支撑材料去除流程，实现了1-10 µm级精细特征，满足微纳制造的高精度要求

嵌入式直写3D打印技术

多层电路加工

无源器件

多层电路加工

自研制造系统融合了墨水直写与精密涂布技术，可实现高精度多层电路制造。配备先进的钻孔和激光打孔装置，通过打印填孔工艺实现电路互联，提供高密度电路制造的一站式解决方案

多层电路加工

联系方式

电话：0571-87895092

业务洽淡：sales@enovate3d.com

更多合作：contact@enovate3d.com

地址：浙江省杭州市西湖区未来生命科学园智辰8号楼

解决方案

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