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关于西湖未来智造
作为西湖大学工学院孵化的首家硬科技企业,「西湖未来智造」以独创的行业领先电子增材技术为核心,致力于在微观尺度重构制造边界。公司自主开发的1-10 μm精度打印设备及配套先进功能材料体系,已在新型显示、半导体先进封装及锂电等领域实现工业级量产落地,赋能十余家行业标杆客户实现高集成度与高性价比的工艺迭代。
立即探索
解决方案
目前产品与解决方案已落地显示、SiP与先进封装、电池等多个领域
显示领域
SiP与先进封装领域
电池领域
光学领域
三维电子器件

Mini / micro-LED

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FPC bonding

RGB 像素打印

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光学结构

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柔性电路

新型涂布技术

新型固态电池打印技术

电池传感器制备

迂曲度检测

微透镜阵列

光学芯片封装

CIS 器件 CV 胶

遮光胶打印

VR / AR 应用

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